公司简介
杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。现总资产约RMB 98亿元，中外员工6000+人，2020年产值规模48亿元。
得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大门类。分别在杭州、成都、厦门已建立三大制造基地，共7家主体公司。
化合物半导体产品主要定位在第三代化合物功率半导体器件、高端LED芯片等；成都封测基地产品定位于IPM模块、功率半导体器件、MEMS传感器等产品的封装。硅基产品制造包括5吋、6吋、8吋及12吋，其中5吋&6吋芯片产能全球排名第二。
士兰微电子硅基（杭州）制造中心经过二十多载的发展，现包括5吋、6吋、8吋及12吋，其中5吋&6吋芯片产能全球排名第二。
在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。8英寸生产线于2017年投产，2020年实际月产能达到6万片。2018年，12英寸特色工艺晶圆生产线（项目总投资170亿元）及先进化合物半导体器件生产线（项目总投资50亿元）在厦门开工建设。2020年，士兰化合物半导体生产线正式投产，同年12月，第一条12英寸芯片生产线正式投产。公司另在成都设有硅外延片制造和封装工厂，为士兰微电子进一步发展夯实基础。
公司已经成为一家生态环境友好、经济效益卓越、劳动关系和谐、社会影响卓著的现代化高新技术企业!
单位需求
杭州士兰微电子股份有限公司
半导体制造事业总部2022届校园招聘简章
一、企业简介
士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460），业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类，共有“硅基（杭州）制造中心”“硅基（厦门）制造中心”“硅基（成都）制造中心”和“化合物事业部”，下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”7家公司。现有中外员工近7000人，年产值规模50亿左右。
其中硅基（杭州）制造中心经过二十多载的发展，目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中，全球排名为第二名；首条由民营资本投资的8吋线，已具备特色工艺产品主流制造水平；厦门区12吋线、化合物半导体线已正式投产，产量节节攀升，将为进一步发展夯实基础。主要产品包括：电源及功率驱动产品、MEMS传感器产品、MCU产品、分立器件产品、PIM功率模块产品等，已广泛应用于各类消费类电子产品中，远销至世界各地。
风雨同舟，共见彩虹，下辖企业先后斩获“国家科技进步二等奖”、“全国五一劳动奖”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“电子行业半导体民族品牌”、“国家鼓励的集成电路企业”等荣誉，并获国家产业基金及地方半导体基金的大力支持，为士兰发展如虎添翼。腾飞中的士兰一直秉承着“人才、技术”为首的人才观；“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神；“追求卓越、不断创新”的研发理念，不断开拓新的工艺领域；以“振兴民族产业”为己任，向世界最具规模的先进半导体企业迈进！
共襄士兰芯梦，我们期待您的加入！
本次校招工作地点：杭州、成都、厦门。
二、招聘需求
岗位名称 | 需求专业 | 需求人数 | 学历层次 | 薪资范围 （单位：元/月） |
产品研发工程师 | 微电子、电子科学与技术等相关专业 | 160 | 本科/硕士 | 12K-24K |
工艺工程师 | 材料、化学、物理等相关专业 | 220 | 本科/硕士 | 11K-20K |
YE/EDA工程师 | 理工科类专业 | 15 | 本科/硕士 | 11K-20K |
人力资源管培生 | 人力资源管理、企业管理、理工科等相关专业 | 10 | 硕士 | 10K-18K |
三、福利发展
1、提供高额度无息购房贷款及长期激励；
2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道；
3、提供完善的培养培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、学历提升平台及专项资金（与浙江大学合作开设工程硕士班）；
4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系（人生关键时刻的慰问礼金）；
5、提供完善的福利体系（佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假）；
6、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；
7、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；
8、工作环境：常年恒温恒湿，冬暖夏凉，且每年6-9月提供“防高温补贴”；
9、免费提供住宿：3人/间，免费宽带，宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。
四、招聘流程
①网申:简历投递→简历筛选→通知面试→测评/笔试→签订三方,请参加就近学校宣讲会。
②现场投递:参加宣讲会→简历投递→筛选→测评/面试→笔试→签订三方,请参加宣讲会。
请关注士兰公众微信号或者登录士兰公司网站(http://www.silan.com.cn/)了解更多校园招聘行程安排。
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五、联系方式
联系人：人力资源部 马女士、曹先生（杭州hr）/张女士（成都hr）/徐先生（厦门集科hr）、曹女士（厦门明镓hr）
联系电话：0571- 86714088 - 66976 或68670 (杭州)/028-84925088-92857（成都）/ 0592-3773999-85056（厦门集科hr）、0592-3568999转82272（厦门明镓hr）
公司地址：杭州市钱塘新区10号大街东308号/成都市金堂县淮口镇成阿工业园区士芯路9号 /厦门市海沧区兰英路99号
职位列表
| 职位编号 | 职位名称 | 需求专业 | 需求人数 |
| 986114 | 半导体产品研发工程师 | 【本科】微电子科学与工程,【硕士】材料物理与化学,【本科】应用物理学（T）,【硕士】物理学,【本科】应用物理学,【硕士】材料科学与工程,【硕士】材料加工工程,【硕士】材料学,【硕士】材料工程,【本科】材料科学与工程,【硕士】化学,【硕士】化学工程与技术,【硕士】化学工程,【本科】陈新民（应用化学）拔尖人才培养,【硕士】冶金物理化学 | 60 |
| 986115 | 半导体工艺工程师 | 【硕士】材料科学与工程,【本科】材料科学与工程,【本科】材料国际,【硕士】材料工程,【硕士】材料学,【硕士】材料物理与化学,【硕士】材料加工工程,【本科】高分子材料与工程,【本科】应用化学,【硕士】化学,【硕士】化学工程与技术,【硕士】化学工程,【本科】陈新民（应用化学）拔尖人才培养,【本科】化学工程与工艺,【硕士】冶金物理化学,【硕士】物理学,【本科】应用物理学,【本科】应用物理学（T） | 70 |
