公司简介
气派科技于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码688216。
2013年，公司在东莞松山湖片区成立全资子公司广东气派科技有限公司，注册资本4亿元，占地面积100亩，建筑规划总面积17.3万平方米，其中一期建筑面积9.5万平方米，荣获东莞市人民政府“2014年先进重大建设项目”称号；从业人员2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划”试点企业（已完成三年倍增目标，现为荣誉倍增企业）、广东省高成长中小企业。
气派科技自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试服务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示，公司在2018年国内集成电路封装测试业务收入排名中，位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。
公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。
公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式的深入理解，对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式进行了再解析。公司自主定义了新的封装形式Qipai、CPC系列，大幅度缩小了DIP、SOP、SOT等传统封装形式封装产品的体积，在保证产品性能的基础上，封装测试成本得以大幅下降。此外，公司还自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列。相较DFN/QFN系列产品，公司自主定义的CDFN/CQFN系列产品焊接难度小，在降低生产成本的同时还能提升产品合格率。公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”，2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。
公司全资子公司广东气派于2017年9月通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020年12月被工业和信息化部认定为专精特新“小巨人”企业。2019年12月，公司自主定义的“CPC封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为2019年度广东省高新技术产品，也被中国半导体行业协会评为“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术”。2020年4月，广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。
截至2021年3月，公司拥有国内外专利技术180项，其中国内发明专利7项、国外发明专利3项。公司拥有的核心技术以自主创新为主，核心技术处于行业先进水平，并已全面应用于各主要产品中，实现了科技成果与产业的深度融合。
气派科技坚持 “以人为本”的理念，不断完善员工激励制度和竞争机制，改进管理方式，调动员工积极性，挖掘员工潜能，通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式，不断优化人力资源结构，为员工提供充分发挥自身价值的平台。近年来，公司积极拓宽人才引进渠道，广泛开展产学研合作，建立多元化的技术合作平台，吸引了一大批国内外优秀的专业技术与管理人才。并先后与电子科技大学、西安电子科技大学、中南大学等一流学府开展产学研合作，在解决关键技术问题及培养企业高级技术人才方面成绩斐然。2016年起，公司每年自各大高校引进总人数1~2%的应届毕业生，作为未来管理和核心技术岗位人才储备加以培养，已累计吸引近百人。
集成大气，派势领航！气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标，坚持互利共赢，以客户为导向，为客户创造价值；实践以人为本，为社会、为客户、为股东、为员工做贡献；秉承发展与创新，不忘初心，以实业促发展；弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神，不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。
单位需求
一、公司简介
气派科技于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码688216。
广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本4亿元，占地面积100亩，建筑规划总面积17.3万平方米，从业人员2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划”试点企业（已完成三年倍增目标）、工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心。封装产品主要运用于手机、家用电器、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、汽车电子、医疗电子、锂电池、通讯设备等关键集成电路领域。
气派科技坚持 “以人为本”的理念，不断完善员工激励制度和竞争机制，改进管理方式，调动员工积极性，挖掘员工潜能，通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式，不断优化人力资源结构，为员工提供充分发挥自身价值的平台。近年来，公司积极拓宽人才引进渠道，广泛开展产学研合作，建立多元化的技术合作平台，吸引了一大批国内外优秀的专业技术与管理人才。并先后与电子科技大学、西安电子科技大学、中南大学等一流学府开展产学研合作，在解决关键技术问题及培养企业高级技术人才方面成绩斐然。2016年起，公司每年自各大高校引进总人数1~2%的应届毕业生，作为未来管理和核心技术岗位人才储备加以培养，已累计吸引近百人！
集成大气，派势领航！气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标，坚持互利共赢，以客户为导向，为客户创造价值；实践以人为本，为社会、为客户、为股东、为员工做贡献；秉承发展与创新，不忘初心，以实业促发展；弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神，不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。
二、招聘岗位
| 岗位 | 学历 | 需求专业 | 招聘人数 | 培养方向 | 薪水范围 |
| 技术类 | 硕士 | 微电子、电子封装技术 | 5 | 研发工程师 | 9.5-10.5K |
| 本科 | 微电子、电子科学与技术、电子信息工程、频视器件等 | 10 | 程序开发工程师 | 7.5-8.5K | |
| 本科 | 物理、化学、微电子、电子科学与技术、电子信息工程、自动化等相关专业 | 20 | 工艺工程师 | 7.5-8.5K | |
| 本科 | 机械制造、自动化、机电一体化等相关专业 | 20 | 设备工程师 | 7.5-8.5K | |
| 本科 | 软件工程专业 | 2 | 软件工程师 | 7.5-8.5K | |
| 管理类 | 本科 | 微电子、电子科学与技术、电子信息工程、机械制造、自动化等相关专业 | 20 | 生产管理 | 7.5-8.5K |
| 本科 | 微电子、电子科学与技术、电子信息工程、测控技术与仪器等 | 10 | 品质管理 | 7.5-8.5K | |
| 市场营销类 | 本科 | 微电子、电子科学与技术、电子信息工程 | 5 | 销售工程师、客户经理培养 | 7.5-8.5K |
| 本科 | 市场营销、文秘专业 | 5 | 客服、客服管理 | 7-8k | |
| 职能类 | 本科 | 人力资源管理专业 | 2 | 人力资源管理 | 7-8k |
| 本科 | 工商管理 | 2 | 行政管理 | 7-8k | |
| 本科 | 财务管理 | 2 | 财务管理 | 7-8k | |
| 本科 | 物流管理 | 2 | 供应链管理 | 7-8k | |
| 硕士/本科 | 法学、金融 | 2 | 证券法律事务代表 | 7-10k |
三、福利待遇
1、五险一金：养老保险，医疗保险，失业保险，工伤保险，生育保险，住房公积金。
2、工作环境：花园式厂区，全中央空调办公环境和生产车间。
3、食宿：智能化餐厅，丰富的菜式，满足来自不同地区员工的就餐选择；高品质电梯宿舍，配有空调，独立阳台和洗手间，全天热水供应，每层配备直饮水、自助洗衣机。
4、节日福利：享受国家法定节假日及年休假、返乡假、婚假、产假、陪产假等，并享有春节、妇女节、端午节、中秋节、生日会等节日礼品。
5、休闲娱乐：公司内设有图书室、篮球场、羽毛球场、桌球室、健身房、电视房，经常组织单身联谊会、歌唱比赛、篮球赛、乒乓球赛等娱乐活动。
6、职业发展：成熟的“九级－五通道”职业生涯发展模式，配套完善的考核激励机制
① 技术路径：助理工程师→初级工程师→高级工程师
② 管理路径：职员→主管→ 副经理→ 经理→总监
7、特殊补贴
① 入职报到全额路费（火车硬卧或高铁二等座标准费用）
② 入职提供生活安家费500元
四、宣讲会时间
2021年10月21日 14：00~15：40（具体以官方公布为准）
五、简历投递方式
网站投递： 官方网站直接投递
邮箱投递： 意向岗位+专业+姓名
黄小姐/曹经理 dgcpc-hr@chippacking.com
六、联系方式与地址
公司官网：www.chippacking.com
公司座机：黄小姐/曹经理 0769-89886010
公司招聘微信专线：13316567964
公司地址：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
职位列表
| 职位编号 | 职位名称 | 需求专业 | 需求人数 |
| 976035 | 研发工程师 | 【硕士】电子与通信工程,【硕士】电子科学与技术,【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息科学与技术,【本科】电子信息工程 | 5 |
| 976036 | 程序开发工程师 | 【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息科学与技术,【本科】电子信息工程 | 10 |
| 976037 | 工艺工程师 | 【本科】应用物理学（T）,【本科】应用化学,【本科】电子信息科学与技术,【本科】电子信息工程,【本科】微电子科学与工程 | 20 |
| 976038 | 设备工程师 | 【本科】机械设计制造及其自动化,【本科】电气工程及其自动化,【本科】自动化 | 20 |
| 976039 | 软件工程师 | 【本科】软件工程 | 2 |
| 976040 | 生产管理 | 【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息科学与技术,【本科】电子信息工程,【本科】电气工程及其自动化,【本科】自动化,【本科】机械设计制造及其自动化 | 20 |
| 976041 | 品质管理 | 【本科】电子商务,【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息工程,【本科】电子信息科学与技术,【本科】测控技术与仪器,【本科】测控技术及仪表 | 10 |
| 976042 | 销售工程师 | 【本科】电子信息工程,【本科】电子信息科学与技术,【本科】微电子科学与工程 | 5 |
| 976043 | 客服管理 | 【本科】市场营销,【本科】国际经济与贸易 | 5 |
| 976044 | 人力资源/行政管理 | 【本科】行政管理 | 4 |
| 976045 | 财务管理 | 【本科】财务管理,【本科】会计学 | 2 |
| 976046 | 供应链管理 | 【本科】物流工程 | 2 |
| 976047 | 证券法律事务代表 | 【本科】金融学,【硕士】金融学,【本科】法学,【硕士】法学 | 2 |
